电子封装技术专业考研的考试科目及备考方向如下：

一、考研科目

根据搜索结果，电子封装技术专业的考研科目设置因院校和学科方向不同有所差异，但主要包含以下核心科目：

思想政治理论 （101）

英语一（201）

数学二（302）

专业基础课

- 材料科学基础（809）

- 电子制造技术基础（908）

二、重点学科方向

电子封装技术属于微电子工程领域，考研方向主要聚焦以下方向：

微电子制造科学与工程

掌握微电子制造工艺、半导体器件封装技术及可靠性分析等核心内容。

材料科学与工程

涵盖材料加工工程、微纳制造技术及新型器件封装等方向。

微纳制造技术

侧重微/纳尺度材料加工与封装工艺研究。

三、推荐参考书目

材料科学基础：

《材料科学基础》（第五版），王正平、李可为等编著

电子制造技术基础：《电子制造技术基础》（第四版），陈华等编著

其他方向：《微电子制造科学与工程概论》《电子封装可靠性理论与工程》等专业教材

四、备考建议

教材与真题：

以官方指定教材为主，结合历年真题进行系统复习

方向选择：

优先选择材料科学与工程或微电子工程方向，两者覆盖面更广

关注动态：

及时查阅院校官网，了解最新考试科目调整信息

建议考生结合自身兴趣和职业规划，选择3-4个院校进行报考，并制定详细的复习计划。