考研材料芯片主要涉及的专业包括 电子信息工程、 微电子科学与工程、 电子科学与技术等，这些专业都与研究芯片的设计、制造和应用密切相关。具体来说，电子信息工程专业研究信息的获取与处理，电子设备与信息系统的设计、开发、应用和集成，侧重硬件电路设计与软件编程。微电子科学与工程专业则侧重于半导体器件、集成电路设计、微纳加工技术等方面。

芯片，又称为集成电路（Integrated Circuit， 简称IC），是现代电子技术的核心部件，是一种微型化的电子电路或电子系统，通过将大量的电子元件（如晶体管、电阻、电容等）集成在一块半导体材料（通常是硅片）上，实现特定的电子功能。芯片广泛应用于计算机、通信、消费电子、汽车、工业控制、医疗设备等领域。

考研材料芯片工程的研究方向包括但不限于：

芯片设计：

包括数字芯片、模拟芯片、混合信号芯片和存储芯片的设计。

芯片制造：

涉及工艺技术，如氧化、淀积、金属化、光刻、离子注入、刻蚀、化学机械平坦化等。

材料科学：

研究用于芯片制造的新型材料，如碳纳米管、碳化硅、石墨烯等。

封装与测试：

芯片的封装技术和测试方法也是重要的研究方向。

就业方向包括集成电路芯片的设计与制造、研发、封装与测试等。

建议考研材料芯片工程的学生掌握扎实的数学、物理和电子工程基础，同时关注最新的技术动态和市场需求，以便在未来的职业发展中取得优势。